关于硅片检测标准项目内容解析

硅片检测怎么做?检测项目和标准是什么?找第三方机构做硅片检测一般先要确认硅片检测项目和执行标准，下面百检小编就给大家先介绍一下硅片检测相关内容。

检测项目

厚度、机械性能、脆性、物理性能、力学性能等。

检测标准

GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法

GB/T6617-2009硅片电阻率测定扩展电阻探针法

GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T12965-2018硅单晶切割片和研磨片

GB/T13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T14140-2009硅片直径测量方法

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用（商超、电商、投标等）。

5、高校科研论文数据使用。

关于硅片检测项目标准等内容就介绍到这里。更多产品检测内容，请关注百检网，欢迎咨询。